Térmico - dissipadores de calor

Foto: Número da peça do fabricante Disponibilidade Preço Quantidade Ficha técnica Packaging Series ProductStatus Type PackageCooled AttachmentMethod Shape Length Width Diameter FinHeight PowerDissipation@TemperatureRise ThermalResistance@ForcedAirFlow ThermalResistance@Natural Material
114991948

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ICE TOWER CPU COOLING FAN FOR RA

Seeed Technology Co., Ltd
3,504 -

RFQ

114991948

Ficha técnica

Bulk ICE Tower Obsolete Board Level Bolt On and Thermal Tape, Adhesive (Included) Rectangular - - - - - - - -
114991989

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HEATSINK FOR ROCK PI 4

Seeed Technology Co., Ltd
3,498 -

RFQ

114991989

Ficha técnica

Bulk - Obsolete Top Mount Kit Bolt On, Thermal Material Rectangular - - - - - - - -
110070016

110070016

RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM

Seeed Technology Co., Ltd
2,978 -

RFQ

110070016

Ficha técnica

Bulk - Obsolete Heat Spreader Kit, Top Mount - Square - - - - - - - Aluminum, Copper
EN104037

EN104037

ACC HEATSINK MA-MA3

Enclustra FPGA Solutions
2,395 -

RFQ

Box Mars MA3 Obsolete - - - - - - - - - - -
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1500+
1500+ Média diária de RFQ
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20,000.000 Unidade padrão do produto
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Fudong Communication (Shenzhen) Grupo Co., Ltd.

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