DIP632-001BLF.pdf
A informação de produto de DIP632-001BLF foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.
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DIP632-001BLF é um produto da Amphenol ICC (FCI) na categoria Soquetes para CIs, Transistores. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.
Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.
Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.
Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.
Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.
FudongIC ajuda clientes a comprar DIP632-001BLF, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.
Solicitar cotação e suporte técnico para DIP632-001BLFDIP632-001BLF é um produto da Amphenol ICC (FCI) na categoria Soquetes para CIs, Transistores. A descrição é: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.
DIP632-001BLF pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.
Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para DIP632-001BLF, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.
DIP632-001BLF é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 3757. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.
A quantidade mínima de encomenda para DIP632-001BLF é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.
FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. DIP632-001BLF da Amphenol ICC (FCI) será obtido através de canais fiáveis.
O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.
Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para DIP632-001BLF. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.
| Imagem | |||||
| Número da peça | DILB8P-223TLF | DILB14P-223TLF | DILB16P-223TLF | DILB20P-223TLF | DILB28P-223TLF |
| Fabricante | Amphenol ICC (FCI) | Amphenol ICC (FCI) | Amphenol ICC (FCI) | Amphenol ICC (FCI) | Amphenol ICC (FCI) |
| Packaging | Bag | Bag | Bag | Bag | Bag |
| Series | - | - | - | - | - |
| ProductStatus | Obsolete | Obsolete | Obsolete | Obsolete | Obsolete |
| Type | DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing | DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing | DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing | DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing | DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing |
| NumberofPositionsorPins(Grid) | 32 (2 x 16) | 32 (2 x 16) | 32 (2 x 16) | 32 (2 x 16) | 32 (2 x 16) |
| Pitch-Mating | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) |
| ContactFinish-Mating | Gold | Gold | Gold | Gold | Gold |
| ContactFinishThickness-Mating | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) |
| ContactMaterial-Mating | Beryllium Copper | Beryllium Copper | Beryllium Copper | Beryllium Copper | Beryllium Copper |
| MountingType | Through Hole | Through Hole | Through Hole | Through Hole | Through Hole |
| Features | Open Frame | Open Frame | Open Frame | Open Frame | Open Frame |
| Termination | Solder | Solder | Solder | Solder | Solder |
| Pitch-Post | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) |
| ContactFinish-Post | Tin | Tin | Tin | Tin | Tin |
| ContactFinishThickness-Post | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) |
| ContactMaterial-Post | Brass | Brass | Brass | Brass | Brass |
| HousingMaterial | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
Por favor, envie RFQ. Responderemos imediatamente.

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