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A informação de produto de HSE06-503045 foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.
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HSE06-503045 é um produto da CUI Devices na categoria Térmico - dissipadores de calor. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.
Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.
Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.
Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.
Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.
FudongIC ajuda clientes a comprar HSE06-503045, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.
Solicitar cotação e suporte técnico para HSE06-503045HSE06-503045 é um produto da CUI Devices na categoria Térmico - dissipadores de calor. A descrição é: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.
HSE06-503045 pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.
Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para HSE06-503045, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.
HSE06-503045 é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 1197. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.
A quantidade mínima de encomenda para HSE06-503045 é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.
FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. HSE06-503045 da CUI Devices será obtido através de canais fiáveis.
O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.
Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para HSE06-503045. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.
| Imagem | ![]() |
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| Número da peça | HSE-B2111-038 | HSE-B20254-035H | HSE-B250-04H | HSE10-B20-NP | HSE12-B20-NP |
| Fabricante | CUI Devices | CUI Devices | CUI Devices | CUI Devices | CUI Devices |
| Packaging | Bag | Bag | Bag | Bag | Bag |
| Series | HSE | HSE | HSE | HSE | HSE |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Type | Board Level | Board Level | Board Level | Board Level | Board Level |
| PackageCooled | Clip | Clip | Clip | Clip | Clip |
| AttachmentMethod | Rectangular, Fins | Rectangular, Fins | Rectangular, Fins | Rectangular, Fins | Rectangular, Fins |
| Shape | 1.969 (50.00mm) | 1.969 (50.00mm) | 1.969 (50.00mm) | 1.969 (50.00mm) | 1.969 (50.00mm) |
| Length | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) |
| Width | - | - | - | - | - |
| Diameter | 1.772 (45.00mm) | 1.772 (45.00mm) | 1.772 (45.00mm) | 1.772 (45.00mm) | 1.772 (45.00mm) |
| FinHeight | 12.79W @ 75°C | 12.79W @ 75°C | 12.79W @ 75°C | 12.79W @ 75°C | 12.79W @ 75°C |
| PowerDissipation@TemperatureRise | 2.10°C/W @ 200 LFM | 2.10°C/W @ 200 LFM | 2.10°C/W @ 200 LFM | 2.10°C/W @ 200 LFM | 2.10°C/W @ 200 LFM |
| ThermalResistance@ForcedAirFlow | 5.86°C/W | 5.86°C/W | 5.86°C/W | 5.86°C/W | 5.86°C/W |
| ThermalResistance@Natural | Aluminum Alloy | Aluminum Alloy | Aluminum Alloy | Aluminum Alloy | Aluminum Alloy |
| Material |
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Advanced Thermal Solutions Inc.

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Assmann WSW Components
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