MIMX8ML3CVNKZAB.pdf
A informação de produto de MIMX8ML3CVNKZAB foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.
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MIMX8ML3CVNKZAB é um produto da NXP USA Inc. na categoria Incorporado - Microprocessadores. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.
Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.
Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.
Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.
Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.
FudongIC ajuda clientes a comprar MIMX8ML3CVNKZAB, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.
Solicitar cotação e suporte técnico para MIMX8ML3CVNKZABMIMX8ML3CVNKZAB é um produto da NXP USA Inc. na categoria Incorporado - Microprocessadores. A descrição é: IC I.MX 8M PLUS DUAL BGA. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.
MIMX8ML3CVNKZAB pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.
Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para MIMX8ML3CVNKZAB, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.
MIMX8ML3CVNKZAB é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 3027. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.
A quantidade mínima de encomenda para MIMX8ML3CVNKZAB é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.
FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. MIMX8ML3CVNKZAB da NXP USA Inc. será obtido através de canais fiáveis.
O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.
Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para MIMX8ML3CVNKZAB. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.
| Imagem | |||||
| Número da peça | MIMX8ML8DVNLZAB | MIMX8ML8CVNKZAB | MIMX8ML6DVNLZAB | MIMX8ML4DVNLZAB | MIMX8ML3DVNLZAB |
| Fabricante | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| Package/Case | - | - | - | - | - |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | i.MX8ML | i.MX8ML | i.MX8ML | i.MX8ML | i.MX8ML |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| CoreProcessor | ARM® Cortex®-A53 | ARM® Cortex®-A53 | ARM® Cortex®-A53 | ARM® Cortex®-A53 | ARM® Cortex®-A53 |
| NumberofCores/BusWidth | 2 Core, 64-Bit | 2 Core, 64-Bit | 2 Core, 64-Bit | 2 Core, 64-Bit | 2 Core, 64-Bit |
| Speed | 1.6GHz | 1.6GHz | 1.6GHz | 1.6GHz | 1.6GHz |
| Co-Processors/DSP | ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP | ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP | ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP | ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP | ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP |
| RAMControllers | DDR4, LPDDR4 | DDR4, LPDDR4 | DDR4, LPDDR4 | DDR4, LPDDR4 | DDR4, LPDDR4 |
| GraphicsAcceleration | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Display&InterfaceControllers | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI |
| Ethernet | GbE (2) | GbE (2) | GbE (2) | GbE (2) | GbE (2) |
| SATA | - | - | - | - | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) |
| Voltage-I/O | - | - | - | - | - |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 105°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| SecurityFeatures | ARM TZ, CAAM, RDC | ARM TZ, CAAM, RDC | ARM TZ, CAAM, RDC | ARM TZ, CAAM, RDC | ARM TZ, CAAM, RDC |
Por favor, envie RFQ. Responderemos imediatamente.

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