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Winbond Electronics W66BQ6NBUAFJ

Name: W66BQ6NBUAFJ
Brand: Winbond Electronics
SKU: W66BQ6NBUAFJ
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Número da peça: W66BQ6NBUAFJ

Fabricante: Winbond Electronics

Categoria:: Memória

Pacote: 200-WFBGA

Ficha técnica: W66BQ6NBUAFJ.pdf

Descrição: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~

Revisão de qualidade:: ★★★★★ 5.0/5 Revisto pela equipa QC da FudongIC

A informação de produto de W66BQ6NBUAFJ foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.

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Aplicações

🔍Para que aplicações é adequado W66BQ6NBUAFJ?

W66BQ6NBUAFJ é um produto da Winbond Electronics na categoria Memória. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.

Equipamentos de comunicação e rede

Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.

Sistemas automóveis e de controlo

Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.

Automação industrial

Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.

Centros de dados e plataformas cloud

Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.

FudongIC ajuda clientes a comprar W66BQ6NBUAFJ, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.

Solicitar cotação e suporte técnico para W66BQ6NBUAFJ

Visão geral do produto

W66BQ6NBUAFJ é um produto da Winbond Electronics na categoria Memória. A descrição é: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.

Principais características

Part number: W66BQ6NBUAFJ
Fabricante: Winbond Electronics
Categoria: Memória
Encapsulamento: 200-WFBGA
Suporte para datasheet, confirmação de stock e cotação
Adequado para amostras, pequenas quantidades e compras em volume

Áreas de aplicação

W66BQ6NBUAFJ pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.

Compra e suporte técnico

Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para W66BQ6NBUAFJ, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.

Produtos relacionados

Product details

Packaging:
Tray
Series:
-
ProductStatus:
Active
MemoryType:
Volatile
MemoryFormat:
DRAM
Technology:
SDRAM - Mobile LPDDR4X
MemorySize:
2Gb (128M x 16)
MemoryInterface:
LVSTL_11
ClockFrequency:
1.6 GHz
WriteCycleTime-WordPage:
18ns
AccessTime:
3.5 ns
Voltage-Supply:
1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
OperatingTemperature:
-40°C ~ 105°C (TC)
MountingType:
Surface Mount
Categoria:
Memória
Ficha técnica
W66BQ6NBUAFJ.pdf

W66BQ6NBUAFJ - Perguntas frequentes

W66BQ6NBUAFJ está atualmente em stock?▼

W66BQ6NBUAFJ é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 3031. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.

Qual é a quantidade mínima de encomenda para W66BQ6NBUAFJ?▼

A quantidade mínima de encomenda para W66BQ6NBUAFJ é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.

W66BQ6NBUAFJ é original e genuíno?▼

FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. W66BQ6NBUAFJ da Winbond Electronics será obtido através de canais fiáveis.

Qual é o prazo de entrega típico para W66BQ6NBUAFJ?▼

O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.

Existem alternativas ou equivalentes para W66BQ6NBUAFJ?▼

Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para W66BQ6NBUAFJ. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.

Imagem
Número da peça	W74M00AVSNIG	W74M00AVSNIG TR	W74M00AVSSIG TR	W74M00AVSSIG	W9864G6KH-6
Fabricante	Winbond Electronics	Winbond Electronics	Winbond Electronics	Winbond Electronics	Winbond Electronics
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	-	-	-	-	-
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
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MemoryFormat	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM
Technology	SDRAM - Mobile LPDDR4X	SDRAM - Mobile LPDDR4X	SDRAM - Mobile LPDDR4X	SDRAM - Mobile LPDDR4X	SDRAM - Mobile LPDDR4X
MemorySize	2Gb (128M x 16)	2Gb (128M x 16)	2Gb (128M x 16)	2Gb (128M x 16)	2Gb (128M x 16)
MemoryInterface	LVSTL_11	LVSTL_11	LVSTL_11	LVSTL_11	LVSTL_11
ClockFrequency	1.6 GHz	1.6 GHz	1.6 GHz	1.6 GHz	1.6 GHz
WriteCycleTime-WordPage	18ns	18ns	18ns	18ns	18ns
AccessTime	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns
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OperatingTemperature	-40°C ~ 105°C (TC)	-40°C ~ 105°C (TC)	-40°C ~ 105°C (TC)	-40°C ~ 105°C (TC)	-40°C ~ 105°C (TC)
MountingType	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount