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Kester Solder 70-3213-0810

Name: 70-3213-0810
Brand: Kester Solder
SKU: 70-3213-0810
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Número da peça: 70-3213-0810

Fabricante: Kester Solder

Categoria:: Solda

Pacote

Ficha técnica: 70-3213-0810.pdf

Descrição: SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM

Revisão de qualidade:: ★★★★★ 5.0/5 Revisto pela equipa QC da FudongIC

A informação de produto de 70-3213-0810 foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.

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🔍Para que aplicações é adequado 70-3213-0810?

70-3213-0810 é um produto da Kester Solder na categoria Solda. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.

Equipamentos de comunicação e rede

Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.

Sistemas automóveis e de controlo

Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.

Automação industrial

Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.

Centros de dados e plataformas cloud

Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.

FudongIC ajuda clientes a comprar 70-3213-0810, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.

Solicitar cotação e suporte técnico para 70-3213-0810

Visão geral do produto

70-3213-0810 é um produto da Kester Solder na categoria Solda. A descrição é: SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.

Principais características

Part number: 70-3213-0810
Fabricante: Kester Solder
Categoria: Solda
Encapsulamento:
Suporte para datasheet, confirmação de stock e cotação
Adequado para amostras, pequenas quantidades e compras em volume

Áreas de aplicação

70-3213-0810 pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.

Compra e suporte técnico

Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para 70-3213-0810, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.

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Product details

Packaging:
Bulk
Series:
NXG1
ProductStatus:
Active
Type:
Solder Paste
Composition:
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter:
-
MeltingPoint:
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
FluxType:
No-Clean
WireGauge:
-
MeshType:
3
Process:
Lead Free
Form:
Jar, 17.64 oz (500g)
ShelfLife:
8 Months
ShelfLifeStart:
Date of Manufacture
Categoria:
Solda
Ficha técnica
70-3213-0810.pdf

70-3213-0810 - Perguntas frequentes

70-3213-0810 está atualmente em stock?▼

70-3213-0810 é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 2165. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.

Qual é a quantidade mínima de encomenda para 70-3213-0810?▼

A quantidade mínima de encomenda para 70-3213-0810 é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.

70-3213-0810 é original e genuíno?▼

FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. 70-3213-0810 da Kester Solder será obtido através de canais fiáveis.

Qual é o prazo de entrega típico para 70-3213-0810?▼

O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.

Existem alternativas ou equivalentes para 70-3213-0810?▼

Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para 70-3213-0810. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.

Imagem
Número da peça	70-3205-0819	70-3213-0810	70-3213-0811	70-3205-1810	70-3205-1812
Fabricante	Kester Solder	Kester Solder	Kester Solder	Kester Solder	Kester Solder
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	NXG1	NXG1	NXG1	NXG1	NXG1
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter	-	-	-	-	-
MeltingPoint	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
FluxType	No-Clean	No-Clean	No-Clean	No-Clean	No-Clean
WireGauge	-	-	-	-	-
MeshType	3	3	3	3	3
Process	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free
Form	Jar, 17.64 oz (500g)	Jar, 17.64 oz (500g)	Jar, 17.64 oz (500g)	Jar, 17.64 oz (500g)	Jar, 17.64 oz (500g)
ShelfLife	8 Months	8 Months	8 Months	8 Months	8 Months
ShelfLifeStart	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture