Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-UC-DFLOW-100

Número da peça
ATS-UC-DFLOW-100
Fabricante
Advanced Thermal Solutions Inc.
Categoria:
Térmico - dissipadores de calor
Pacote
Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Ficha técnica
FudongICATS-UC-DFLOW-100.pdf
Descrição
DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS
Revisão de qualidade:
★★★★★ 5.0/5 Revisto pela equipa QC da FudongIC

A informação de produto de ATS-UC-DFLOW-100 foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.

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Aplicações

🔍Para que aplicações é adequado ATS-UC-DFLOW-100?

ATS-UC-DFLOW-100 é um produto da Advanced Thermal Solutions Inc. na categoria Térmico - dissipadores de calor. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.

Equipamentos de comunicação e rede

Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.

Sistemas automóveis e de controlo

Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.

Automação industrial

Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.

Centros de dados e plataformas cloud

Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.

FudongIC ajuda clientes a comprar ATS-UC-DFLOW-100, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.

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Visão geral do produto

ATS-UC-DFLOW-100 é um produto da Advanced Thermal Solutions Inc. na categoria Térmico - dissipadores de calor. A descrição é: DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.

Principais características

  • Part number: ATS-UC-DFLOW-100
  • Fabricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
  • Categoria: Térmico - dissipadores de calor
  • Encapsulamento: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
  • Suporte para datasheet, confirmação de stock e cotação
  • Adequado para amostras, pequenas quantidades e compras em volume

Áreas de aplicação

ATS-UC-DFLOW-100 pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.

Compra e suporte técnico

Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para ATS-UC-DFLOW-100, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.

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Product details

ATS-UC-DFLOW-100 - Perguntas frequentes

ATS-UC-DFLOW-100 está atualmente em stock?

ATS-UC-DFLOW-100 é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 194. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.

Qual é a quantidade mínima de encomenda para ATS-UC-DFLOW-100?

A quantidade mínima de encomenda para ATS-UC-DFLOW-100 é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.

ATS-UC-DFLOW-100 é original e genuíno?

FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. ATS-UC-DFLOW-100 da Advanced Thermal Solutions Inc. será obtido através de canais fiáveis.

Qual é o prazo de entrega típico para ATS-UC-DFLOW-100?

O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.

Existem alternativas ou equivalentes para ATS-UC-DFLOW-100?

Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para ATS-UC-DFLOW-100. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.

Imagem ATS-UC-DFLOW-100 ATS-UC-DFLOW-200 ATS-UC-DFLOW-VC-200
Número da peça ATS-UC-DFLOW-100 ATS-UC-DFLOW-200 ATS-UC-DFLOW-VC-200
Fabricante Advanced Thermal Solutions Inc. Advanced Thermal Solutions Inc. Advanced Thermal Solutions Inc.
Packaging Box Box Box
Series dualFLOW™ dualFLOW™ dualFLOW™
ProductStatus Active Active Active
Type Top Mount, Zipper Fin Top Mount, Zipper Fin Top Mount, Zipper Fin
PackageCooled Push Pin Push Pin Push Pin
AttachmentMethod Square, Fins Square, Fins Square, Fins
Shape 3.637 (92.38mm) 3.637 (92.38mm) 3.637 (92.38mm)
Length 3.626 (92.11mm) 3.626 (92.11mm) 3.626 (92.11mm)
Width - - -
Diameter 1.142 (29.00mm) 1.142 (29.00mm) 1.142 (29.00mm)
FinHeight - - -
PowerDissipation@TemperatureRise - - -
ThermalResistance@ForcedAirFlow - - -
ThermalResistance@Natural Aluminum Aluminum Aluminum
Material

ATS-UC-DFLOW-100 Informações relevantes

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