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CUI Devices HSB02-101007

Name: HSB02-101007
Brand: CUI Devices
SKU: HSB02-101007
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Número da peça: HSB02-101007

Fabricante: CUI Devices

Categoria:: Térmico - dissipadores de calor

Pacote: BGA

Ficha técnica: HSB02-101007.pdf

Descrição: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

Revisão de qualidade:: ★★★★★ 5.0/5 Revisto pela equipa QC da FudongIC

A informação de produto de HSB02-101007 foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.

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Aplicações

🔍Para que aplicações é adequado HSB02-101007?

HSB02-101007 é um produto da CUI Devices na categoria Térmico - dissipadores de calor. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.

Equipamentos de comunicação e rede

Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.

Sistemas automóveis e de controlo

Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.

Automação industrial

Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.

Centros de dados e plataformas cloud

Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.

FudongIC ajuda clientes a comprar HSB02-101007, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.

Solicitar cotação e suporte técnico para HSB02-101007

Visão geral do produto

HSB02-101007 é um produto da CUI Devices na categoria Térmico - dissipadores de calor. A descrição é: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.

Principais características

Part number: HSB02-101007
Fabricante: CUI Devices
Categoria: Térmico - dissipadores de calor
Encapsulamento: BGA
Suporte para datasheet, confirmação de stock e cotação
Adequado para amostras, pequenas quantidades e compras em volume

Áreas de aplicação

HSB02-101007 pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.

Compra e suporte técnico

Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para HSB02-101007, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.

Produtos relacionados

Product details

Packaging:
Box
Series:
HSB
ProductStatus:
Active
Type:
Top Mount
PackageCooled:
Adhesive
AttachmentMethod:
Square, Pin Fins
Shape:
0.394 (10.00mm)
Length:
0.394 (10.00mm)
Width:
-
Diameter:
0.275 (7.00mm)
FinHeight:
2.0W @ 75°C
PowerDissipation@TemperatureRise:
16.50°C/W @ 200 LFM
ThermalResistance@ForcedAirFlow:
37.90°C/W
ThermalResistance@Natural:
Aluminum Alloy
Material:
Categoria:
Térmico - dissipadores de calor
Ficha técnica
HSB02-101007.pdf

HSB02-101007 - Perguntas frequentes

HSB02-101007 está atualmente em stock?▼

HSB02-101007 é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 3512. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.

Qual é a quantidade mínima de encomenda para HSB02-101007?▼

A quantidade mínima de encomenda para HSB02-101007 é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.

HSB02-101007 é original e genuíno?▼

FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. HSB02-101007 da CUI Devices será obtido através de canais fiáveis.

Qual é o prazo de entrega típico para HSB02-101007?▼

O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.

Existem alternativas ou equivalentes para HSB02-101007?▼

Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para HSB02-101007. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.

Imagem
Número da peça	HSB02-101007	HSB03-141406	HSB12-272706	HSB03-121218	HSB18-232310
Fabricante	CUI Devices	CUI Devices	CUI Devices	CUI Devices	CUI Devices
Packaging	Box	Box	Box	Box	Box
Series	HSB	HSB	HSB	HSB	HSB
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Top Mount	Top Mount	Top Mount	Top Mount	Top Mount
PackageCooled	Adhesive	Adhesive	Adhesive	Adhesive	Adhesive
AttachmentMethod	Square, Pin Fins	Square, Pin Fins	Square, Pin Fins	Square, Pin Fins	Square, Pin Fins
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PowerDissipation@TemperatureRise	16.50°C/W @ 200 LFM	16.50°C/W @ 200 LFM	16.50°C/W @ 200 LFM	16.50°C/W @ 200 LFM	16.50°C/W @ 200 LFM
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ThermalResistance@Natural	Aluminum Alloy	Aluminum Alloy	Aluminum Alloy	Aluminum Alloy	Aluminum Alloy
Material