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NXP USA Inc. LPC55S26JBD100K
- Número da peça
- LPC55S26JBD100K
- Fabricante
- NXP USA Inc.
- Categoria:
- Incorporado - Microcontroladores
- Pacote
- 100-LQFP Exposed Pad
- Ficha técnica
-
LPC55S26JBD100K.pdf
- Descrição
- IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
- Revisão de qualidade:
-
★★★★★ 5.0/5 Revisto pela equipa QC da FudongIC
A informação de produto de LPC55S26JBD100K foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.
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Para que aplicações é adequado LPC55S26JBD100K?
LPC55S26JBD100K é um produto da NXP USA Inc. na categoria Incorporado - Microcontroladores. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.
Equipamentos de comunicação e rede
Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.
Sistemas automóveis e de controlo
Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.
Automação industrial
Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.
Centros de dados e plataformas cloud
Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.
FudongIC ajuda clientes a comprar LPC55S26JBD100K, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.
Solicitar cotação e suporte técnico para LPC55S26JBD100KVisão geral do produto
LPC55S26JBD100K é um produto da NXP USA Inc. na categoria Incorporado - Microcontroladores. A descrição é: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.
Principais características
- Part number: LPC55S26JBD100K
- Fabricante: NXP USA Inc.
- Categoria: Incorporado - Microcontroladores
- Encapsulamento: 100-LQFP Exposed Pad
- Suporte para datasheet, confirmação de stock e cotação
- Adequado para amostras, pequenas quantidades e compras em volume
Áreas de aplicação
LPC55S26JBD100K pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.
Compra e suporte técnico
Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para LPC55S26JBD100K, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.
Produtos relacionados
Product details
- Package/Case:100-LQFP Exposed Pad
- Packaging:Tray
- Series:LPC55S2x
- ProductStatus:RoHS
- CoreProcessor:150MHz
- CoreSize:144K x 8
- Speed:32-Bit
- Connectivity:-
- Peripherals:Active
- NumberofI/O:Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
- ProgramMemorySize:Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
- ProgramMemoryType:Surface Mount
- EEPROMSize:64
- RAMSize:ARM® Cortex®-M33
- Voltage-Supply(Vcc/Vdd):A/D 10x16b
- DataConverters:Internal
- OscillatorType:256KB (256K x 8)
- OperatingTemperature:FLASH
- MountingType:-40°C ~ 105°C (TA)
- Categoria:
- Ficha técnica
LPC55S26JBD100K - Perguntas frequentes
LPC55S26JBD100K é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 3070. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.
A quantidade mínima de encomenda para LPC55S26JBD100K é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.
FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. LPC55S26JBD100K da NXP USA Inc. será obtido através de canais fiáveis.
O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.
Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para LPC55S26JBD100K. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.
| Imagem |  |
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| Número da peça | LPC55S28JBD100K | LPC55S28JBD64K | LPC55S26JBD100K | LPC55S26JBD64K | LPC55S26JEV98K |
| Fabricante | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| Package/Case | 100-LQFP Exposed Pad | 100-LQFP Exposed Pad | 100-LQFP Exposed Pad | 100-LQFP Exposed Pad | 100-LQFP Exposed Pad |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | LPC55S2x | LPC55S2x | LPC55S2x | LPC55S2x | LPC55S2x |
| ProductStatus | RoHS | RoHS | RoHS | RoHS | RoHS |
| CoreProcessor | 150MHz | 150MHz | 150MHz | 150MHz | 150MHz |
| CoreSize | 144K x 8 | 144K x 8 | 144K x 8 | 144K x 8 | 144K x 8 |
| Speed | 32-Bit | 32-Bit | 32-Bit | 32-Bit | 32-Bit |
| Connectivity | - | - | - | - | - |
| Peripherals | Active | Active | Active | Active | Active |
| NumberofI/O | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| ProgramMemorySize | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| ProgramMemoryType | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| EEPROMSize | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| RAMSize | ARM® Cortex®-M33 | ARM® Cortex®-M33 | ARM® Cortex®-M33 | ARM® Cortex®-M33 | ARM® Cortex®-M33 |
| Voltage-Supply(Vcc/Vdd) | A/D 10x16b | A/D 10x16b | A/D 10x16b | A/D 10x16b | A/D 10x16b |
| DataConverters | Internal | Internal | Internal | Internal | Internal |
| OscillatorType | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) |
| OperatingTemperature | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| MountingType | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) |
- Audio – Spezialanwendungen(1538)
- Takt/Timing – Anwendungsspezifisch(8358)
- Takt/Timing – Taktpuffer, Treiber(4451)
- Takt/Timing – Taktgeneratoren, PLLs, Frequenzsynthesizer(31012)
- Takt/Timing – Verzögerungsleitungen(1026)
- Takt/Timing – IC-Batterien(4)
- Takt/Timing – Programmierbare Timer und Oszillatoren(23213)
- Takt/Timing – Echtzeituhren(2323)
- Daten Erfassung – ADCs/DACs – Spezialanwendungen(2816)
- Datenerfassung – Analoges Frontend (AFE)(767)
- Datenerfassung – Analog-Digital-Wandler (ADC)(15790)
- Datenerfassung – Digitale Potentiometer(6371)
- Datenerfassung – Digital-Analog-Wandler (DAC)(12303)
- Datenerfassung – Touchscreen-Controller(984)
- Embedded – CPLDs (Komplexe programmierbare Logikbausteine)(5034)
- Embedded – DSP (Digitale Signalprozessoren)(3662)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)(25330)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern(81)
- Embedded – Mikrocontroller(90064)
- Embedded – Mikrocontroller – Anwendungsspezifisch(2371)
LPC55S26JBD100K Informações relevantes
As seguintes partes estão incluídas "LPC55S26JBD100K" ISSI, Integrated Silicon Solutions Inc. LPC55S26JBD100K.
- Número da peça
- Fabricante
- Pacote
- Descrição
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R7FS124773A01CNF#AC1
Renesas Electronics America Inc
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EFM8LB12F64E-C-QFN32R
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-
AVR64DB64-E/PT
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-
MC9S12E256VPVE
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-
PIC24F08KA101-I/SS
Microchip Technology
-
PIC18F45K22T-I/PT
Microchip Technology
- 1500+ Média diária de RFQ
- 20,000.000 Unidade padrão do produto
- 1800+ Fabricantes em todo o mundo
- 15,000+ Armazém em estoque
