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NXP USA Inc. MC68HC16Z1CEH25

Name: MC68HC16Z1CEH25
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MC68HC16Z1CEH25
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Número da peça: MC68HC16Z1CEH25

Fabricante: NXP USA Inc.

Categoria:: Incorporado - Microcontroladores

Pacote: 132-BQFP Bumpered

Ficha técnica: MC68HC16Z1CEH25.pdf

Descrição: IC MCU 16BIT ROMLESS 132PQFP

Revisão de qualidade:: ★★★★★ 5.0/5 Revisto pela equipa QC da FudongIC

A informação de produto de MC68HC16Z1CEH25 foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.

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🔍Para que aplicações é adequado MC68HC16Z1CEH25?

MC68HC16Z1CEH25 é um produto da NXP USA Inc. na categoria Incorporado - Microcontroladores. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.

Equipamentos de comunicação e rede

Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.

Sistemas automóveis e de controlo

Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.

Automação industrial

Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.

Centros de dados e plataformas cloud

Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.

FudongIC ajuda clientes a comprar MC68HC16Z1CEH25, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.

Solicitar cotação e suporte técnico para MC68HC16Z1CEH25

Visão geral do produto

MC68HC16Z1CEH25 é um produto da NXP USA Inc. na categoria Incorporado - Microcontroladores. A descrição é: IC MCU 16BIT ROMLESS 132PQFP. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.

Principais características

Part number: MC68HC16Z1CEH25
Fabricante: NXP USA Inc.
Categoria: Incorporado - Microcontroladores
Encapsulamento: 132-BQFP Bumpered
Suporte para datasheet, confirmação de stock e cotação
Adequado para amostras, pequenas quantidades e compras em volume

Áreas de aplicação

MC68HC16Z1CEH25 pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.

Compra e suporte técnico

Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para MC68HC16Z1CEH25, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.

Produtos relacionados

Product details

Package/Case:
132-BQFP Bumpered
Packaging:
Tray
Series:
HC16
ProductStatus:
RoHS
CoreProcessor:
25MHz
CoreSize:
1K x 8
Speed:
16-Bit
Connectivity:
-
Peripherals:
Not For New Designs
NumberofI/O:
POR, PWM, WDT
ProgramMemorySize:
EBI/EMI, SCI, SPI
ProgramMemoryType:
Surface Mount
EEPROMSize:
16
RAMSize:
CPU16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd):
A/D 8x10b
DataConverters:
Internal
OscillatorType:
-
OperatingTemperature:
ROMless
MountingType:
-40°C ~ 85°C (TA)
Categoria:
Incorporado - Microcontroladores
Ficha técnica
MC68HC16Z1CEH25.pdf

MC68HC16Z1CEH25 - Perguntas frequentes

MC68HC16Z1CEH25 está atualmente em stock?▼

MC68HC16Z1CEH25 é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 3794. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.

Qual é a quantidade mínima de encomenda para MC68HC16Z1CEH25?▼

A quantidade mínima de encomenda para MC68HC16Z1CEH25 é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.

MC68HC16Z1CEH25 é original e genuíno?▼

FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. MC68HC16Z1CEH25 da NXP USA Inc. será obtido através de canais fiáveis.

Qual é o prazo de entrega típico para MC68HC16Z1CEH25?▼

O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.

Existem alternativas ou equivalentes para MC68HC16Z1CEH25?▼

Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para MC68HC16Z1CEH25. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.

Imagem
Número da peça	MC68HC16Z1CEH16	MC68HC16Z1CEH25	MC68HC16Z1CPV16	MC68HC16Z1CPV25	MC68HC16Z1MEH16
Fabricante	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Package/Case	132-BQFP Bumpered	132-BQFP Bumpered	132-BQFP Bumpered	132-BQFP Bumpered	132-BQFP Bumpered
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	HC16	HC16	HC16	HC16	HC16
ProductStatus	RoHS	RoHS	RoHS	RoHS	RoHS
CoreProcessor	25MHz	25MHz	25MHz	25MHz	25MHz
CoreSize	1K x 8	1K x 8	1K x 8	1K x 8	1K x 8
Speed	16-Bit	16-Bit	16-Bit	16-Bit	16-Bit
Connectivity	-	-	-	-	-
Peripherals	Not For New Designs	Not For New Designs	Not For New Designs	Not For New Designs	Not For New Designs
NumberofI/O	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT
ProgramMemorySize	EBI/EMI, SCI, SPI	EBI/EMI, SCI, SPI	EBI/EMI, SCI, SPI	EBI/EMI, SCI, SPI	EBI/EMI, SCI, SPI
ProgramMemoryType	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
EEPROMSize	16	16	16	16	16
RAMSize	CPU16	CPU16	CPU16	CPU16	CPU16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)	A/D 8x10b	A/D 8x10b	A/D 8x10b	A/D 8x10b	A/D 8x10b
DataConverters	Internal	Internal	Internal	Internal	Internal
OscillatorType	-	-	-	-	-
OperatingTemperature	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless
MountingType	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)