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Penchem Technologies Sdn Bhd TH997-288-192-1.0

Name: TH997-288-192-1.0
Brand: Penchem Technologies Sdn Bhd
SKU: TH997-288-192-1.0
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Número da peça: TH997-288-192-1.0

Fabricante: Penchem Technologies Sdn Bhd

Categoria:: Térmico - almofadas, folhas

Pacote

Ficha técnica: TH997-288-192-1.0.pdf

Descrição: SOFT SILICONE THERMAL PAD

Revisão de qualidade:: ★★★★★ 5.0/5 Revisto pela equipa QC da FudongIC

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🔍Para que aplicações é adequado TH997-288-192-1.0?

TH997-288-192-1.0 é um produto da Penchem Technologies Sdn Bhd na categoria Térmico - almofadas, folhas. É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.

Equipamentos de comunicação e rede

Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.

Sistemas automóveis e de controlo

Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.

Automação industrial

Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.

Centros de dados e plataformas cloud

Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.

FudongIC ajuda clientes a comprar TH997-288-192-1.0, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.

Solicitar cotação e suporte técnico para TH997-288-192-1.0

Visão geral do produto

TH997-288-192-1.0 é um produto da Penchem Technologies Sdn Bhd na categoria Térmico - almofadas, folhas. A descrição é: SOFT SILICONE THERMAL PAD. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.

Principais características

Part number: TH997-288-192-1.0
Fabricante: Penchem Technologies Sdn Bhd
Categoria: Térmico - almofadas, folhas
Encapsulamento:
Suporte para datasheet, confirmação de stock e cotação
Adequado para amostras, pequenas quantidades e compras em volume

Áreas de aplicação

TH997-288-192-1.0 pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.

Compra e suporte técnico

Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para TH997-288-192-1.0, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.

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Product details

Packaging:
Sheet
Series:
TH997
ProductStatus:
Active
Usage:
Thermally Conductive
Type:
Gap Filler Pad, Sheet
Shape:
Rectangular
Outline:
288.00mm x 192.00mm
Thickness:
0.0394 (1.000mm)
Material:
Silicone
Adhesive:
Tacky - Both Sides
BackingCarrier:
-
Color:
Blue
ThermalResistivity:
-
Categoria:
Térmico - almofadas, folhas
Ficha técnica
TH997-288-192-1.0.pdf

TH997-288-192-1.0 - Perguntas frequentes

TH997-288-192-1.0 está atualmente em stock?▼

TH997-288-192-1.0 é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 2710. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.

Qual é a quantidade mínima de encomenda para TH997-288-192-1.0?▼

A quantidade mínima de encomenda para TH997-288-192-1.0 é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.

TH997-288-192-1.0 é original e genuíno?▼

FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. TH997-288-192-1.0 da Penchem Technologies Sdn Bhd será obtido através de canais fiáveis.

Qual é o prazo de entrega típico para TH997-288-192-1.0?▼

O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.

Existem alternativas ou equivalentes para TH997-288-192-1.0?▼

Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para TH997-288-192-1.0. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.

Imagem
Número da peça	TH997-288-192-1.0	TH997-288-192-1.5	TH997-288-192-2.0	TH997-288-192-2.5	TH997-288-192-3.0
Fabricante	Penchem Technologies Sdn Bhd	Penchem Technologies Sdn Bhd	Penchem Technologies Sdn Bhd	Penchem Technologies Sdn Bhd	Penchem Technologies Sdn Bhd
Packaging	Sheet	Sheet	Sheet	Sheet	Sheet
Series	TH997	TH997	TH997	TH997	TH997
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Usage	Thermally Conductive	Thermally Conductive	Thermally Conductive	Thermally Conductive	Thermally Conductive
Type	Gap Filler Pad, Sheet	Gap Filler Pad, Sheet	Gap Filler Pad, Sheet	Gap Filler Pad, Sheet	Gap Filler Pad, Sheet
Shape	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular
Outline	288.00mm x 192.00mm	288.00mm x 192.00mm	288.00mm x 192.00mm	288.00mm x 192.00mm	288.00mm x 192.00mm
Thickness	0.0394 (1.000mm)	0.0394 (1.000mm)	0.0394 (1.000mm)	0.0394 (1.000mm)	0.0394 (1.000mm)
Material	Silicone	Silicone	Silicone	Silicone	Silicone
Adhesive	Tacky - Both Sides	Tacky - Both Sides	Tacky - Both Sides	Tacky - Both Sides	Tacky - Both Sides
BackingCarrier	-	-	-	-	-
Color	Blue	Blue	Blue	Blue	Blue
ThermalResistivity	-	-	-	-	-