XCZU19EG-1FFVB1517I.pdf
A informação de produto de XCZU19EG-1FFVB1517I foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.
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XCZU19EG-1FFVB1517I é um produto da AMD Xilinx na categoria Incorporado - Sistema em chip (SoC). É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.
Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.
Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.
Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.
Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.
FudongIC ajuda clientes a comprar XCZU19EG-1FFVB1517I, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.
Solicitar cotação e suporte técnico para XCZU19EG-1FFVB1517IXCZU19EG-1FFVB1517I é um produto da AMD Xilinx na categoria Incorporado - Sistema em chip (SoC). A descrição é: IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.
XCZU19EG-1FFVB1517I pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.
Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para XCZU19EG-1FFVB1517I, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.
XCZU19EG-1FFVB1517I é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 3603. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.
A quantidade mínima de encomenda para XCZU19EG-1FFVB1517I é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.
FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. XCZU19EG-1FFVB1517I da AMD Xilinx será obtido através de canais fiáveis.
O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.
Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para XCZU19EG-1FFVB1517I. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.
| Imagem | ![]() |
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| Número da peça | XAZU2EG-1SFVC784I | XCZU4EG-1SFVC784E | XCZU9EG-2FFVC900E | XCZU9EG-2FFVB1156E | XCZU2EG-L1SBVA484I |
| Fabricante | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx |
| Package/Case | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Architecture | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| CoreProcessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| FlashSize | - | - | - | - | - |
| RAMSize | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| Peripherals | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| PrimaryAttributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
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