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AMD Xilinx XCZU6CG-1FFVC900E
- Número da peça
- XCZU6CG-1FFVC900E
- Fabricante
- AMD Xilinx
- Categoria:
- Incorporado - Sistema em chip (SoC)
- Pacote
- 900-BBGA, FCBGA
- Ficha técnica
-
XCZU6CG-1FFVC900E.pdf
- Descrição
- IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- Revisão de qualidade:
-
★★★★★ 5.0/5 Revisto pela equipa QC da FudongIC
A informação de produto de XCZU6CG-1FFVC900E foi revista com base no número da peça, fabricante, encapsulamento, stock, requisitos de compra e disponibilidade de envio.
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Para que aplicações é adequado XCZU6CG-1FFVC900E?
XCZU6CG-1FFVC900E é um produto da AMD Xilinx na categoria Incorporado - Sistema em chip (SoC). É adequado para projetos eletrónicos que exigem verificação de parâmetros, fornecimento estável, comparação BOM e suporte de compra.
Equipamentos de comunicação e rede
Adequado para módulos de comunicação, estações base, equipamentos de rede e transmissão de dados industrial.
Sistemas automóveis e de controlo
Aplicável a eletrónica automóvel, módulos de controlo, sensores e projetos incorporados com requisitos de parâmetros e fornecimento.
Automação industrial
Útil para equipamentos industriais, controlo de motores, instrumentos de medição, sistemas de automação e placas eletrónicas.
Centros de dados e plataformas cloud
Compatível com servidores, centros de dados, fontes de alimentação, placas de controlo e sistemas eletrónicos fiáveis.
FudongIC ajuda clientes a comprar XCZU6CG-1FFVC900E, incluindo confirmação de stock, preço, comparação BOM e seleção técnica.
Solicitar cotação e suporte técnico para XCZU6CG-1FFVC900EVisão geral do produto
XCZU6CG-1FFVC900E é um produto da AMD Xilinx na categoria Incorporado - Sistema em chip (SoC). A descrição é: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA. FudongIC ajuda clientes com verificação de datasheet, confirmação de stock, cotação, comparação BOM e seleção técnica.
Principais características
- Part number: XCZU6CG-1FFVC900E
- Fabricante: AMD Xilinx
- Categoria: Incorporado - Sistema em chip (SoC)
- Encapsulamento: 900-BBGA, FCBGA
- Suporte para datasheet, confirmação de stock e cotação
- Adequado para amostras, pequenas quantidades e compras em volume
Áreas de aplicação
XCZU6CG-1FFVC900E pode ser usado em comunicações, automação industrial, eletrónica automóvel, centros de dados, sistemas incorporados, energia, controlo e outros projetos eletrónicos.
Compra e suporte técnico
Se precisar de stock, preços por volume, prazo, alternativas ou documentação técnica para XCZU6CG-1FFVC900E, envie uma consulta para FudongIC. A nossa equipa ajudará de acordo com a sua aplicação, parâmetros, encapsulamento e quantidade.
Produtos relacionados
Product details
- Package/Case:900-BBGA, FCBGA
- Packaging:Tray
- Series:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
- ProductStatus:Active
- Architecture:MCU, FPGA
- CoreProcessor:Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
- FlashSize:-
- RAMSize:256KB
- Peripherals:DMA, WDT
- Connectivity:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Speed:500MHz, 1.2GHz
- PrimaryAttributes:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
- OperatingTemperature:0°C ~ 100°C (TJ)
- Categoria:
- Ficha técnica
XCZU6CG-1FFVC900E - Perguntas frequentes
XCZU6CG-1FFVC900E é apresentado em FudongIC com informação atual de stock. O inventário apresentado é 2220. Como o stock muda frequentemente, envie um pedido RFQ para confirmar stock, preço e entrega em tempo real.
A quantidade mínima de encomenda para XCZU6CG-1FFVC900E é 1 peça(s). FudongIC apoia amostras, pequenas quantidades e compras em volume.
FudongIC concentra-se no fornecimento de componentes eletrónicos originais e genuínos. XCZU6CG-1FFVC900E da AMD Xilinx será obtido através de canais fiáveis.
O prazo de entrega depende da localização do stock, quantidade encomendada e destino. Para stock disponível, podemos organizar envio por DHL, FedEx, UPS ou outros serviços expresso.
Dependendo dos requisitos da aplicação, FudongIC pode ajudar a verificar alternativas ou equivalentes para XCZU6CG-1FFVC900E. Envie especificações, quantidade alvo e detalhes da aplicação.
| Imagem |  |
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| Número da peça | XCZU4CG-1SFVC784I | XCZU4CG-1FBVB900E | XCZU4CG-2SFVC784I | XCZU3CG-1SFVC784E | XCZU2CG-1SBVA484I |
| Fabricante | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx |
| Package/Case | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Architecture | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| CoreProcessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| FlashSize | - | - | - | - | - |
| RAMSize | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| Peripherals | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 500MHz, 1.2GHz | 500MHz, 1.2GHz | 500MHz, 1.2GHz | 500MHz, 1.2GHz | 500MHz, 1.2GHz |
| PrimaryAttributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
- Audio – Spezialanwendungen(1538)
- Takt/Timing – Anwendungsspezifisch(8358)
- Takt/Timing – Taktpuffer, Treiber(4451)
- Takt/Timing – Taktgeneratoren, PLLs, Frequenzsynthesizer(31012)
- Takt/Timing – Verzögerungsleitungen(1026)
- Takt/Timing – IC-Batterien(4)
- Takt/Timing – Programmierbare Timer und Oszillatoren(23213)
- Takt/Timing – Echtzeituhren(2323)
- Daten Erfassung – ADCs/DACs – Spezialanwendungen(2816)
- Datenerfassung – Analoges Frontend (AFE)(767)
- Datenerfassung – Analog-Digital-Wandler (ADC)(15790)
- Datenerfassung – Digitale Potentiometer(6371)
- Datenerfassung – Digital-Analog-Wandler (DAC)(12303)
- Datenerfassung – Touchscreen-Controller(984)
- Embedded – CPLDs (Komplexe programmierbare Logikbausteine)(5034)
- Embedded – DSP (Digitale Signalprozessoren)(3662)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)(25330)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern(81)
- Embedded – Mikrocontroller(90064)
- Embedded – Mikrocontroller – Anwendungsspezifisch(2371)
XCZU6CG-1FFVC900E Informações relevantes
As seguintes partes estão incluídas "XCZU6CG-1FFVC900E" ISSI, Integrated Silicon Solutions Inc. XCZU6CG-1FFVC900E.
- Número da peça
- Fabricante
- Pacote
- Descrição
As seguintes peças são populares nas pesquisas: Incorporado - Sistema em chip (SoC).
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SC-20100S-A
GHI Electronics, LLC
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M2S050-FGG484
Microchip Technology
-
MAX32655GXG+
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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30SOC-SC-539
GHI Electronics, LLC
-
M2S050T-FGG896
Microchip Technology
-
QN9021/D
NXP USA Inc.
- 1500+ Média diária de RFQ
- 20,000.000 Unidade padrão do produto
- 1800+ Fabricantes em todo o mundo
- 15,000+ Armazém em estoque
